近日，國務(wù)院國資委、國家發(fā)展改革委聯(lián)合出臺(tái)政策措施，推動(dòng)中央企業(yè)創(chuàng)業(yè)投資基金高質(zhì)量發(fā)展，支持中央企業(yè)發(fā)起設(shè)立創(chuàng)業(yè)投資基金，重點(diǎn)投早、投小、投長期、投硬科技。措施提出，著力加大創(chuàng)新資本投入，募集更多資金投向硬科技。
硬科技作為關(guān)鍵核心技術(shù)，對(duì)社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展意義重大，近年來越來越受到政策支持。而在資本市場(chǎng)上，本輪行情硬科技表現(xiàn)也非常亮眼，相關(guān)板塊年內(nèi)漲幅居前。
展望2025年，硬科技也成為機(jī)構(gòu)年度策略關(guān)鍵詞之一，未來表現(xiàn)值得持續(xù)關(guān)注。
科技成為機(jī)構(gòu)
2025年策略關(guān)鍵詞
東吳證券（601555）、財(cái)通證券（601108）、德邦證券等機(jī)構(gòu)發(fā)布的2025年年度策略報(bào)告標(biāo)題均以科技作為關(guān)鍵詞。
東吳證券（601555）表示，2025年中國資產(chǎn)將延續(xù)修復(fù)，建議行業(yè)配置聚焦“兩重兩新”、科技自立自強(qiáng)和擴(kuò)大對(duì)外開放。
財(cái)通證券（601108）的策略報(bào)告標(biāo)題是“大象起舞—2025年金融起，科技興”。該機(jī)構(gòu)表示，對(duì)A股市場(chǎng)保持積極樂觀態(tài)度，建議配置三大方向：科技興、金融起、出海（885840）精。
科技股，尤其是硬科技，均有基本面支撐。以硬科技中的半導(dǎo)體設(shè)備（884229）板塊來看，近年來收入持續(xù)高速增長，且在手訂單充足，今年上半年存貨和合同負(fù)債均創(chuàng)歷史新高（883911），將有力支撐短期業(yè)績的高增長。
從三季報(bào)來看，半導(dǎo)體（881121）行業(yè)上市公司營收同比增速均值及中位數(shù)均超20%，德明利（001309）、思特威（688213）-W、佰維存儲(chǔ)（688525）等7家公司實(shí)現(xiàn)翻倍增長。
34家小市值硬科技公司受關(guān)注
硬科技當(dāng)?shù)溃环翉男袠I(yè)屬性、研發(fā)投入、未來成長性等綜合來看，一批小市值硬科技公司未來發(fā)展趨勢(shì)或值得期待。
據(jù)證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體（881121）、通信設(shè)備（881129）等硬科技行業(yè)中，獲3家及以上機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí)且機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)2024~2026年凈利增速均超30%的公司中，有34家公司市值低于百億元且去年研發(fā)投入占營收比例超10%。
12家公司屬于半導(dǎo)體（881121）行業(yè)，占比超過三分之一，通信設(shè)備（881129）、通用設(shè)備（881117）、計(jì)算機(jī)設(shè)備（881130）等中高端制造業(yè)均有4家以上公司入圍。
從未來業(yè)績?cè)鏊賮砜矗@5家機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí)的東芯股份（688110）位居第一，機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)2024~2026年凈利增速平均值高達(dá)507.14%。該公司是中國領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片（886042）設(shè)計(jì)公司，聚焦中小容量通用型存儲(chǔ)芯片（886042）的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。
此外，晶豐明源（688368）、萬集科技（300552）、淳中科技（603516）、敏芯股份（688286）等公司機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)2024~2026年凈利增速均值超100%。
機(jī)構(gòu)關(guān)注度高的公司未來業(yè)績兌現(xiàn)的可能性也相對(duì)更大。數(shù)據(jù)顯示，芯碁微裝（688630）機(jī)構(gòu)關(guān)注度居首，有17家機(jī)構(gòu)參與評(píng)級(jí)。公司為國內(nèi)少數(shù)在光刻技術(shù)領(lǐng)域里擁有關(guān)鍵核心技術(shù)，并能積極參與全球競(jìng)爭(zhēng)的PCB直接成像設(shè)備及泛半導(dǎo)體（881121）直寫光刻設(shè)備的供應(yīng)商。此外，科德數(shù)控（688305）、美格智能（002881）、芯?？萍迹?88595）、芯朋微（688508）等均有10多家機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí)。
研發(fā)投入強(qiáng)度大
這些公司的硬科技屬性不僅僅體現(xiàn)在行業(yè)分類上，更體現(xiàn)在大力投入研發(fā)的力度上。
從2023年研發(fā)支出占營收的比例來看，賽諾醫(yī)療（688108）位居第一，達(dá)到48.39%。公司是一家根植于中國，面向全球市場(chǎng)，專注于高端介入醫(yī)療器械（881144）研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國際化公司。
此外，芯?？萍迹?88595）、萬集科技（300552）、長光華芯（688048）等公司2023年研發(fā)支出占營收的比例均超40%。
小市值高成長硬科技公司的市場(chǎng)表現(xiàn)也較為亮眼，上述34家公司9月18日以來股價(jià)平均上漲超51%，其中震有科技（688418）和德科立（688205）實(shí)現(xiàn)翻倍。
漲幅較小的個(gè)股主要有統(tǒng)聯(lián)精密（688210）、鼎通科技（688668）、賽諾醫(yī)療（688108）等，其間累計(jì)漲幅均不足30%。
