頎中科技：擬以5000萬(wàn)元增資參股禾芯集成
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上海證券報(bào)·中國(guó)證券網(wǎng)
上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊(記者潘建樑)頎中科技晚間公告，公司擬以自有資金5,000萬(wàn)元對(duì)禾芯集成進(jìn)行增資。本次投資完成后，公司認(rèn)繳禾芯集成新增注冊(cè)資本2,600萬(wàn)元，增資完成后將持有其2.27%的股權(quán)，成為禾芯集成的股東。
禾芯集成是一家專(zhuān)注于集成電路高端封測(cè)研發(fā)與制造的核心企業(yè)，深度布局信息通訊、人工智能、大數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子、智能終端等國(guó)家戰(zhàn)略性新興應(yīng)用領(lǐng)域，為全球客戶(hù)提供全流程、高可靠性的集成電路高端封裝與測(cè)試一體化解決方案。禾芯集成已構(gòu)建起覆蓋晶圓級(jí)封裝(WLP)、倒裝芯片封裝(FC)、系統(tǒng)級(jí)集成(SiP、2.5D/3D)、芯片測(cè)試四大核心領(lǐng)域的完整技術(shù)布局。
公司表示：作為國(guó)內(nèi)集成電路高端封裝測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，參股專(zhuān)注于先進(jìn)封測(cè)的禾芯集成，并非簡(jiǎn)單的資本布局，而是基于產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的戰(zhàn)略考慮。此次參股將從客戶(hù)資源拓展、技術(shù)能力互補(bǔ)、先進(jìn)封裝生態(tài)完善三大維度，為公司構(gòu)建了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步夯實(shí)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的行業(yè)地位。
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