華正新材:BT封裝材料具有高耐熱性、耐CAF、低介電常數(shù)和低膨脹系數(shù)等多種優(yōu)勢

來源: 證券日報網(wǎng)

  證券日報網(wǎng)訊1月27日,華正新材603186)在互動平臺回答投資者提問時表示,公司BT封裝材料具有高耐熱性、耐CAF、低介電常數(shù)和低膨脹系數(shù)等多種優(yōu)勢,在VCM的應(yīng)用是指在音圈馬達的應(yīng)用。

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