1月27日晚間仕佳光子(688313)發(fā)布2025年業(yè)績預(yù)告，經(jīng)財務(wù)部門初步測算，預(yù)計2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入21.29億元左右，與上年同期相比，增額10.54億元左右，增幅98.13%左右。

　　預(yù)計實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤3.42億元左右，與上年同期相比，增額2.77億元左右，增幅425.95%左右；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤3.41億元左右，與上年同期相比，增額2.93億元左右，增幅607.73%左右。

　　仕佳光子所處行業(yè)為光通信行業(yè)，公司主營業(yè)務(wù)覆蓋PLC光分路器芯片、AWG芯片及組件、VOA芯片及器件模塊、OSW芯片、WDM器件及模塊、光纖連接器跳線等系列產(chǎn)品；FP激光器芯片及器件、DFB激光器芯片及器件、EML激光器芯片等系列產(chǎn)品；室內(nèi)光纜、線纜高分子材料等系列產(chǎn)品。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)通市場、電信市場及傳感市場。

　　在無源產(chǎn)品市場，仕佳光子是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的全系列PLC光分路器、AWG芯片及組件、MT-FA系列組件、VOA芯片、OSW芯片、MEMS光器件、WDM與OADM及VMUX模塊的自主開發(fā)及制造商。公司已成功開發(fā)出30余種均分、非均分及特殊系列光分路器，憑借卓越的性能和可靠性贏得全球客戶的廣泛認(rèn)可。

　　在有源產(chǎn)品板塊，仕佳光子已構(gòu)建起涵蓋外延生長、光柵制作、條形刻蝕、端面鍍膜、劃片裂片、特性測試、封裝篩選和芯片可靠性驗(yàn)證的完整工藝線，通過持續(xù)的研發(fā)投入和工藝優(yōu)化，成為國內(nèi)少數(shù)掌握MQW有源區(qū)設(shè)計、MOCVD外延、電子束光柵、芯片加工、耦合封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈DFB、EML激光器芯片生產(chǎn)企業(yè)。

　　同時，伴隨數(shù)據(jù)中心對高密度布線需求的持續(xù)攀升，仕佳光子聚焦該領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)力，一方面積極開發(fā)適用于數(shù)據(jù)中心的超大芯數(shù)主干光跳線、高密度MMC及SN-MT連接器量產(chǎn)化解決方案，同步布局新型液冷光跳線技術(shù)；另一方面與光模塊廠商緊密協(xié)同，共同推進(jìn)激光切割用AOC跳線產(chǎn)品的工藝開發(fā)和市場推廣。

　　此前該公司就表述，隨著AI大模型和算力需求的規(guī)�；�增長，市場對光通信相關(guān)產(chǎn)品的需求快速增長。數(shù)據(jù)中心從100G/200G互連逐漸升級到400G/800G/1.6T光互連，更高速率的CPO封裝形式也在快速發(fā)展；全球光纖接入網(wǎng)千兆普及率大幅提升，并已經(jīng)進(jìn)入萬兆網(wǎng)絡(luò)推廣階段；未來光芯片與器件、光纖光纜將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。

　　對于2025年公司營業(yè)收入增長原因，仕佳光子稱，受人工智能發(fā)展驅(qū)動，數(shù)通市場快速增長，公司適應(yīng)市場需求，產(chǎn)品競爭優(yōu)勢凸顯，客戶認(rèn)可度提高。光芯片和器件、室內(nèi)光纜、線纜高分子材料的產(chǎn)品訂單較上年同期實(shí)現(xiàn)不同程度增長。

　　而對于預(yù)期期內(nèi)歸屬凈利潤、扣非凈利潤增長的原因，該公司表示，主要系營業(yè)收入同比增加，持續(xù)提高運(yùn)營管控能力，加強(qiáng)降本增效工作，提高產(chǎn)品良率，產(chǎn)品競爭力增強(qiáng)，盈利能力提高。

　　此外，報告期內(nèi)，公司根據(jù)《企業(yè)會計準(zhǔn)則》和公司計提資產(chǎn)減值的有關(guān)制度，基于謹(jǐn)慎性原則，對相關(guān)資產(chǎn)進(jìn)行減值測試后，擬對部分資產(chǎn)計提適當(dāng)?shù)臏p值準(zhǔn)備，對公司本期業(yè)績產(chǎn)生影響。不過公司出口以美元結(jié)算為主，報告期內(nèi)美元兌人民幣匯率波動，對本期業(yè)績增長帶來了一定程度的負(fù)向影響。