華正新材:公司CBF積層絕緣膜是公司近年來重點(diǎn)開發(fā)的半導(dǎo)體封裝材料

來源: 證券日報(bào)網(wǎng)

  證券日報(bào)網(wǎng)訊1月27日,華正新材603186)在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示,公司CBF積層絕緣膜是公司近年來重點(diǎn)開發(fā)的半導(dǎo)體封裝材料,具有良好的介電性能、熱膨脹系數(shù)、剝離強(qiáng)度、絕緣性能和可加工性能,在PMIC的應(yīng)用是指在電子設(shè)備中用于管理和分配電力的核心芯片中的應(yīng)用。

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