沐曦股份2025年預(yù)虧6.5億元至7.98億元 公司稱(chēng)將受益于國(guó)產(chǎn)替代
1月27日晚間,沐曦股份(688802)披露了業(yè)績(jī)預(yù)告,公司預(yù)計(jì)2025年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16億元至17億元,同比增長(zhǎng)115.32%至128.78%。
沐曦股份預(yù)計(jì)2025年度歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)將出現(xiàn)虧損,預(yù)計(jì)虧損6.5億元至7.98億元,與上年同期相比,虧損收窄43.36%至53.86%。公司2025年度歸屬于母公司所有者扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)虧損7億元至8.35億元,同比虧損收窄20.01%至32.94%。
沐曦股份表示,自成立以來(lái),公司始終聚焦GPU產(chǎn)品的核心技術(shù)突破、迭代升級(jí)與產(chǎn)業(yè)化落地,依托長(zhǎng)期深耕積累的研發(fā)實(shí)力與技術(shù)壁壘,成功構(gòu)建起覆蓋通用計(jì)算、人工智能推理訓(xùn)練等多場(chǎng)景的獨(dú)具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的GPU產(chǎn)品體系,并打造了兼容主流生態(tài)、自主可控且開(kāi)放共享的軟件生態(tài),持續(xù)為云端計(jì)算提供高能效、高通用性的算力支撐。
談及業(yè)績(jī)變動(dòng)情況,沐曦股份稱(chēng),2025年,公司堅(jiān)持“1+6+X”發(fā)展戰(zhàn)略,加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度,不斷提升公司在高性能GPU行業(yè)的市場(chǎng)地位和影響力,推動(dòng)人工智能技術(shù)與千行百業(yè)深度融合。憑借優(yōu)越的產(chǎn)品性能及完善的軟件生態(tài),公司產(chǎn)品及服務(wù)獲得下游客戶(hù)的廣泛認(rèn)可與持續(xù)采購(gòu),報(bào)告期內(nèi)收入規(guī)模較上年同期實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。
同時(shí),報(bào)告期內(nèi),公司股份支付費(fèi)用較上年同期有所減少,該項(xiàng)因素對(duì)公司利潤(rùn)產(chǎn)生正向影響,降低公司虧損幅度,使得公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)呈現(xiàn)減虧向好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。
沐曦股份于去年12月登陸科創(chuàng)板,記者注意到,上市以來(lái),沐曦股份在互動(dòng)平臺(tái)上與投資者交流頻繁。例如,有投資者問(wèn)到,在AI時(shí)代算力需求爆發(fā)的背景下,管理層認(rèn)為沐曦的成長(zhǎng)空間和盈利能力預(yù)期怎樣。
對(duì)此,沐曦股份回應(yīng)說(shuō),從行業(yè)整體來(lái)看,公司GPU產(chǎn)品市場(chǎng)空間廣闊,尤其是人工智能計(jì)算領(lǐng)域發(fā)展勢(shì)頭迅猛,而公司在2024年國(guó)內(nèi)AI芯片市場(chǎng)份額占約1%,受益于加速?lài)?guó)產(chǎn)替代的行業(yè)趨勢(shì),公司未來(lái)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)空間較大。
從公司自身來(lái)看,憑借突出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和較強(qiáng)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,沐曦股份產(chǎn)品已在人工智能下游各主要行業(yè)得到廣泛應(yīng)用,存量客戶(hù)持續(xù)復(fù)購(gòu)、新客戶(hù)不斷開(kāi)拓,公司收入規(guī)模呈快速增長(zhǎng),目前在手訂單及潛在商機(jī)充足;公司以各類(lèi)型算力底座客戶(hù)為基本盤(pán),同時(shí)大力開(kāi)拓互聯(lián)網(wǎng)和運(yùn)營(yíng)商客戶(hù)并已初現(xiàn)成效,未來(lái)亦將成為重要的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)極,提供發(fā)展動(dòng)能。
沐曦股份表示,公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)真正實(shí)現(xiàn)千卡集群大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的GPU供應(yīng)商,并正在研發(fā)和推動(dòng)萬(wàn)卡集群的落地,目前已成功支持128BMoE大模型等完成全量預(yù)訓(xùn)練。公司與整機(jī)服務(wù)器、操作系統(tǒng)、運(yùn)維管理平臺(tái)、主流AI框架、主流大模型等上下游生態(tài)廣泛適配,通過(guò)芯片層、框架層、模型層的深度協(xié)同優(yōu)化,為頭部大模型分布式推理提供千卡高性能?chē)?guó)產(chǎn)算力,助力“國(guó)產(chǎn)算力+大模型產(chǎn)業(yè)”實(shí)現(xiàn)從技術(shù)突破到商業(yè)化落地的跨越式發(fā)展。
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