證券之星消息，2026年3月4日芯聯(lián)集成(688469)發(fā)布公告稱中泰證券（600918）、華創(chuàng)證券、中信電子、泓德基金、大成基金、交銀施羅德基金、摩根士丹利基金于2026年3月3日調(diào)研我司。

　　具體內(nèi)容如下：

　　問：2026年硅基功率器件的價格趨勢如何？漲價對于公司毛利率的升是否有彈性？

　　答：2026年硅基功率器件行業(yè)已進入景氣上行通道。其中，中低壓MOSFET的漲價具備堅實的供需基礎(chǔ)，且這一趨勢有望持續(xù)。MOSFET進入上行周期主要得益于三股力量的共振一是I服務(wù)器、儲能等新興需求爆發(fā)式增長，對傳統(tǒng)領(lǐng)域的產(chǎn)能形成了顯著的擠占效應(yīng)；二是全球8英寸晶圓產(chǎn)能基本不再擴產(chǎn)而帶來的結(jié)構(gòu)性緊張，供給端受到約束；三是上游原材料成本的普遍上漲。自2025年底以來，行業(yè)已形成漲價共識，公司和國內(nèi)外同行均已相繼調(diào)價。在I、汽車電子國產(chǎn)化加速以及高端消費需求飽滿的多重驅(qū)動下，MOSFET的供需緊張格局在2026年還將持續(xù)，為公司帶來積極的定價環(huán)境。IGBT價格在經(jīng)歷深度調(diào)整后已企穩(wěn)，價格底部較堅實，繼續(xù)下探的空間有限，預(yù)計將保持平穩(wěn)向好。

　　同時，8英寸是此輪景氣度的核心。由于全球產(chǎn)能收縮與I、汽車等高端需求集中，8英寸晶圓代工供需緊張，價格進入上行通道。基于目前產(chǎn)能滿載、需求旺盛，2026年1月起公司針對8英寸MOSFET產(chǎn)品線已執(zhí)行新的價格體系。12英寸產(chǎn)品的整體競爭格局不同于8英寸，對于應(yīng)用于汽車電子、I服務(wù)器電源等特定需求的特色工藝(如高壓BCD)，其價格同樣有望保持堅挺。

　　本輪漲價主要由需求驅(qū)動，在MOSFET等供需格局良好的領(lǐng)域，成本向下游傳導(dǎo)相對順暢；結(jié)合公司碳化硅MOSFET、模擬IC等高附加值業(yè)務(wù)占比提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化，營收規(guī)模的快速增長以及折舊壓力隨著時間推移逐步緩解，公司對2026年充滿信心。本次行業(yè)景氣上行，與公司經(jīng)營改善周期形成共振，有望加速公司扭虧為盈的進程。

　　問：公司在AI服務(wù)器電源系統(tǒng)代工方案上，覆蓋了很多器件，對應(yīng)業(yè)務(wù)的客戶拓展情況，以及未來收入如何？

　　答：I算力的高要求，帶來對于電力電子、儲能、功率半導(dǎo)體等板塊的新要求，掌握更高效、更可靠的解決方案，就掌握了新技術(shù)的制高點。在I服務(wù)器電源系統(tǒng)業(yè)務(wù)方面，公司致力于為客戶提供功率+模擬芯片+MCU+磁器件的完整代工方案。方案覆蓋了I服務(wù)器電源的三級架構(gòu)，包括一次電源及固態(tài)變壓器(SST)方面，提供硅基、碳化硅基的高壓、高頻功率器件及配套驅(qū)動芯片；二次電源方面，提供集成化電源模塊、功率器件及驅(qū)動芯片；三次電源方面，與國內(nèi)領(lǐng)先的電源設(shè)計公司在多相電源控制產(chǎn)品、DrMos、功率器件上進行深度合作，工藝平臺覆蓋硅基、氮化鎵(GaN)。

　　在客戶拓展方面，公司在I服務(wù)器電源業(yè)務(wù)上主要采用系統(tǒng)代工方案，服務(wù)不同需求的不同客戶。公司客戶分為三類，設(shè)計公司、電源廠商、國內(nèi)頭部的I服務(wù)器和互聯(lián)網(wǎng)客戶，目前，這三類客戶都已經(jīng)實現(xiàn)導(dǎo)入。

　　在收入節(jié)奏方面，自2024年開始公司DrMos、多相控制器等產(chǎn)品已經(jīng)形成收入貢獻，2025年上半年I相關(guān)業(yè)務(wù)收入占比6%。展望未來，預(yù)計2026年I業(yè)務(wù)的收入占比將提升到10%以上，成為公司的重要增長引擎。其中，收入貢獻主要來自I數(shù)據(jù)中心和智能駕駛相關(guān)業(yè)務(wù)。

　　問：公司BCD業(yè)務(wù)產(chǎn)能未來的主要增量來自哪里？能否展開介紹下公司車規(guī)級高壓BCD平臺？預(yù)計BCD產(chǎn)線未來的收入貢獻如何？公司對車規(guī)級高壓BCD的產(chǎn)能規(guī)劃，是基于公司業(yè)務(wù)對汽車芯片國產(chǎn)化和AI算力革命兩大趨勢的深度綁定：

　　答：第一，汽車電動化與智能化是核心驅(qū)動力。公司車規(guī)級BCD平臺(如0.18um BCD40V/60V/120V平臺)是制造車載電源管理、電機驅(qū)動等模擬芯片的基礎(chǔ)工藝平臺。隨著國產(chǎn)替代及集成化趨勢加速，這部分需求將持續(xù)放量。

　　第二，I算力需求的爆發(fā)是彈性新增量。公司的55nm BCD工藝平臺已獲得客戶項目定點，專門用于制造I服務(wù)器電源中的高效電源管理芯片(如集成DRMOS)；多相控制器芯片工藝平臺也已實現(xiàn)量產(chǎn)。I服務(wù)器對電源芯片的需求是普通服務(wù)器的數(shù)倍，市場空間非常廣闊。

　　公司車規(guī)級高壓BCD工藝平臺領(lǐng)先性，體現(xiàn)在對兩大趨勢的精準解讀和判斷

　　第一，集成化，即未來車規(guī)芯片需要集成更多功能。公司已布局獨具特色的集成平臺，如“BCD+eflash”(用于帶存儲的控制芯片)和“BCD+功率MOS”(用于智能開關(guān))，契合汽車電子架構(gòu)從分布式向域控制演進的需求。

　　第二，高壓化，控制系統(tǒng)的48V平臺和動力系統(tǒng)的800V平臺，已經(jīng)成為明確的趨勢。這直接催生了市場對高壓BCD工藝芯片的龐大需求，用于電壓轉(zhuǎn)換、配電管理和SiC器件驅(qū)動等，這些正是公司高壓BCD平臺(如BCD120V、SOI BCD200V)的優(yōu)勢所在。

　　公司高壓電源管理芯片，車載電機驅(qū)動和MCU的集成方案，都已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，代表性產(chǎn)品包含DrMOS芯片、多相控制器芯片等；應(yīng)用于BMS FE的SOI200V工藝平臺實現(xiàn)多個頭部客戶導(dǎo)入。2026年，隨著更多量產(chǎn)項目上量和客戶需求釋放，BCD相關(guān)產(chǎn)品收入預(yù)計會進入快速的放量增長期，預(yù)計2026年高壓BCD業(yè)務(wù)收入將達到同比三倍。

　　問：請公司介紹下布局Micro LED領(lǐng)域的考慮，與客戶的合作形式以及對該業(yè)務(wù)的展望。

　　答：Micro LED技術(shù)不僅可以應(yīng)用于新一代的車載照明領(lǐng)域，也適用于數(shù)據(jù)中心的光通信、智能眼鏡與投影儀等多個前沿應(yīng)用場景，市場潛力廣闊；公司在氮化鎵(GaN)和激光雷達陣列芯片都有技術(shù)積累�；�于市場潛力和技術(shù)積累的考量，今年年初，公司即與星宇股份（601799）、九峰山實驗室合作，共同投資建設(shè)Micro LED智能光科技的研發(fā)與制造基地項目。

　　進入該領(lǐng)域，公司將與合作伙伴從新一代車載照明開始，同步拓展布局I數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域光通信和智能眼鏡微顯示等應(yīng)用領(lǐng)域。其中，Micro LED的陣列芯片，及與其相適配的驅(qū)動芯片和控制芯片，計劃將由芯聯(lián)集成來負責生產(chǎn)。

　　問：請公司介紹下公司GaN優(yōu)勢，以及目前相關(guān)業(yè)務(wù)進展如何？

　　答：公司一直有儲備氮化鎵(GaN)相關(guān)的技術(shù)，去年公司市場部門洞察到I數(shù)據(jù)中心電源和新能源汽車領(lǐng)域?qū)�GaN芯片的需求開始顯現(xiàn)，公司即加大了GaN的研發(fā)和推出，并于去年下半年開始給相關(guān)客戶送樣、驗證。

　　芯聯(lián)集成(688469)主營業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體集成電路芯片制造、封裝測試等。

　　芯聯(lián)集成2025年三季報顯示，前三季度公司主營收入54.22億元，同比上升19.23%；歸母凈利潤-4.63億元，同比上升32.32%；扣非凈利潤-8.73億元，同比上升18.66%；其中2025年第三季度，公司單季度主營收入19.27億元，同比上升15.52%；單季度歸母凈利潤-2.93億元，同比下降37.15%；單季度扣非凈利潤-3.38億元，同比下降14.02%；負債率42.24%，投資收益5717.05萬元，財務(wù)費用1.68億元，毛利率3.97%。

　　該股最近90天內(nèi)共有3家機構(gòu)給出評級，買入評級3家。

　　以下是詳細的盈利預(yù)測信息：

　　融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個月融資凈流入2.26億，融資余額增加；融券凈流出1725.03萬，融券余額減少。