東吳證券股份有限公司周爾雙,李文意近期對(duì)長(zhǎng)川科技（300604）進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《盛合晶微核心設(shè)備供應(yīng)商、看好去日化公司份額持續(xù)提升》，給予長(zhǎng)川科技買(mǎi)入評(píng)級(jí)。

　　長(zhǎng)川科技

　　投資要點(diǎn)

　　 AI芯片測(cè)試難度提升，SoC測(cè)試機(jī)為核心：AI芯片功耗變大、管腳數(shù)變多、電壓電流增大，測(cè)試流程、時(shí)長(zhǎng)、復(fù)雜度都有所提升，對(duì)測(cè)試機(jī)提出更高要求，用量?jī)r(jià)格均大幅提升，2018-2025年全球SoC測(cè)試機(jī)銷(xiāo)售額在半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)總銷(xiāo)售額的占比從23%躍升至60%以上，我們認(rèn)為AI大模型爆發(fā)帶動(dòng)全球AI訓(xùn)練、推理芯片需求井噴，成為SoC測(cè)試機(jī)最強(qiáng)增長(zhǎng)引擎。

　　中日關(guān)系進(jìn)一步緊張，利好替代日本的國(guó)產(chǎn)設(shè)備商：前期日本大選結(jié)果出爐，未來(lái)中日關(guān)系進(jìn)一步緊張，近期中國(guó)駐大阪總領(lǐng)館再次提醒中國(guó)公民近期避免前往日本。在此背景下，繼去美化后去日化有望提上日程，日本半導(dǎo)體設(shè)備龍頭主要集中于測(cè)試機(jī)(愛(ài)德萬(wàn)Adwantest)、涂膠顯影設(shè)備(東京電子TEL)、切磨拋設(shè)備(Disco)、清洗設(shè)備(DNS)等，我們認(rèn)為利好相對(duì)應(yīng)的國(guó)產(chǎn)設(shè)備商如測(cè)試機(jī)龍頭長(zhǎng)川等。

　　盛合晶微IPO已經(jīng)過(guò)會(huì)，看好擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)封測(cè)端設(shè)備機(jī)會(huì)：盛合晶微IPO于2025年10月30日獲得受理，11月14日進(jìn)入問(wèn)詢階段，2026年2月24日進(jìn)入上會(huì)階段，2月25日過(guò)會(huì)，公司擬募集資金48億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目。我們認(rèn)為伴隨上市融資擴(kuò)產(chǎn)，先進(jìn)封測(cè)設(shè)備商有望充分受益。從盛合晶微招股書(shū)來(lái)看，2025年1-6月其采購(gòu)的前五大設(shè)備為測(cè)試機(jī)(采購(gòu)金額占比53%)、固晶機(jī)(采購(gòu)金額占比14%)、檢測(cè)機(jī)(采購(gòu)金額占比5%)、研磨機(jī)(采購(gòu)金額占比4%)、清洗機(jī)(采購(gòu)金額占比3%)。

　　盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí)：考慮到公司作為SoC測(cè)試機(jī)龍頭有望充分受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備去日化、封測(cè)廠資本開(kāi)支增加，我們上調(diào)公司2025-2027年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)為13/23/29億元(前值為8/11/14億元)，對(duì)應(yīng)當(dāng)前市值PE分別為65/36/28倍，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：地緣政治環(huán)境變化存在不確定性，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展不及預(yù)期、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇等風(fēng)險(xiǎn)。

　　最新盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下：

　　該股最近90天內(nèi)共有4家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買(mǎi)入評(píng)級(jí)4家；過(guò)去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為55.73。